I chip degli attuali iPhone 12, ma anche i SoC M1, sono costruiti con la tecnologia a 5 nm. Questa tecnologia di miniaturizzazione consente di inserire più transistor nello stesso spazio. Questo permette di aumentare la potenza di calcolo riducendo il consumo energetico.
Il prossimo anno uscirà un processore ottimizzato ma sempre in 5 nm, per poi passare a quello da 3 nm il prossimo anno. A tal proposito TSMC, partner storico di Apple nella fabbricazione materiale dei suoi processori, ha una tabella di marcia ben definita.
Il futuro del settore è molto roseo. La società di Taiwan ha annunciato già di aver superato gli ostacoli fisici per la costruzione del primo chip da 1 nm che vedremo probabilmente tra un lustro.
Il traguardo è stato raggiunto grazie a una partnership con NTU (National Taiwan University) e il MIT (Massachusetts Institute of Technology). Al centro della scoperta c’è l’uso di nuovi materiali, come il bismuto (elemento chimico con numero atomico 83).
Il bismuto è un metallo pesante ma fragile, con una conducibilità termica bassissima. Questi sarà usato per unire gli elettrodi con una matrice 2D al fine di ridurre la resistenza e aumentare la corrente.
Se considerate che i chip da 2 nm riducono i consumi di energia del 75% aumentando la potenza di calcolo del 45% rispetto ai chip da 7 nm, non fatichiamo a pensare che i chip da 1 nm consumeranno meno della metà di quelli attuali raddoppiando la potenza a parità di core.
Consentiranno di costruire SoC sempre più potenti ed efficienti, da utilizzare non solo per gli smartphone e altri dispositivi portatili, ma anche satelliti, sensori, auto a guida autonoma e molto altro.